H3C UIS 5000 G3超融合一体机采用高密度架构设计，提供4路高性能计算能力，在2U机箱内实现高度的可伸缩性和可靠性。可支持高达26块SFF硬盘，包括可选16块 NVMe SSD 硬盘。H3C UIS 5000 G3实现了高级别的可靠性和可用性，是超融合硬件平台的理想选择。H3C UIS 5000 G3服务器基于最新的英特尔®至强® 可扩展处理器家族金（6xxx/5xxx）/白金（8xxx）系列。通过高达 10个标准 PCIe3.0 I/O 通道，实现卓越的扩展能力。94%/96% 的电源能效，以及5-45℃的标准工作温度设计，为用户提供更高的能效回报。